台积电4nm封装 苹果M2芯片已接近完成
发布时间：2021-12-22 14:15:56 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：据台媒报道，苹果M2处理器已经接近开发完成状态，封装由台积电代工，将采用4nm制程工艺，另外，Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。伴随着芯片的升级苹果将在2022年后的Mac系列产品线调整为六大系列： 笔记本产品线： 将区分为搭载M2处理器的MacBook
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据台媒报道，苹果M2处理器已经接近开发完成状态，封装由台积电代工，将采用4nm制程工艺，另外，Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。伴随着芯片的升级苹果将在2022年后的Mac系列产品线调整为六大系列： 笔记本产品线： 将区分为搭载M2处理器的MacBook，以及搭载M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro； 一体机产品线： 将区分为搭载M2处理器的iMac，以及搭载M2 Pro及M2 Max的iMac Pro； 台式机产品线： 包括搭载M2处理器的Mac mini以及搭载M2 Pro及M2 Max的Mac Pro； （编辑：廊坊站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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